2010國際線路板及電子組裝展覽會
展會名稱:
2010國際線路板及電子組裝展覽會
日期:
2010年12月1-3日
地點:
中國深圳會展中心
主辦單位:
香港線路板協(xié)會有限公司(HKPCA)
國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(IPC)
中國國際貿易促進委員會廣州市委員會(CCPIT-GZ)
支持單位:
深圳市科技工貿和信息化委員會
深圳市會議展覽業(yè)協(xié)會
臺灣電路板協(xié)會
承辦單位:
e21摩奇創(chuàng)意
展會日期及時間:
2010年12月1日 (星期三)
10:00 – 17:30
2010年12月2日 (星期四)
09:00 – 17:30
2010年12月3日 (星期五)
09:00 – 16:00
不能錯過的年度盛會!
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匯聚350家參展商, 包括志圣、依利安達、大族數(shù)控、特新企業(yè)、美維科技、超毅、大船科技、金富寶、科惠線路、王氏港建、環(huán)球、殷田化工 等行業(yè)翹楚
展位超過1,300個,面積達26,000平方米
預期參觀觀眾將超過30,000人次
國際技術會議
市場及管理環(huán)節(jié) – 與業(yè)界管理層及專才共同探討線路板制造業(yè)所面對的挑戰(zhàn)
熱門話題包括: 汽車、IC基板、電訊、LED、EMS及人民幣貿易結算的發(fā)展趨勢
重點演講單位包括: 比亞迪, 偉創(chuàng)力, 香港生產力促進局, 匯豐銀行, IBM, IDC 亞太區(qū)及星科金朋